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标签:在体积扩散传质为主的烧结过程中后期时,若温度和晶粒尺寸不变,则气孔率(Pc)随烧结时间(t)以()关系而减少
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无机材料科学基础(中南大学) 中国大学mooc答案满分完整版章节测试
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